ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «... — 2 сентября 2026 г. в 12:09:01.860
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности» TSMC предупреждает: за ближайшие пять лет энергопотребление вычислительных систем может вырасти почти в шесть раз. К 2029 году мощность одного чипа в многокристальной упаковке способна увеличиться с 600 до 4100 Вт, и обычного охлаждения уже не хватит. Компания предлагает встраивать в чипы микроканалы с жидкостью, чтобы отводить тепло прямо от горячих компонентов. Для этого также придётся менять материалы и компоновку чипов — так тепловое сопротивление можно снизить до 40%. #tsmc #охлаждение #производствомикросхем https://3dnews.ru/1147819?utm_source=nova&utm_medium=max
653 просмотров