Новые принципы компоновки чипов позволили Huawei увеличить плотность размещения транзис... — 7 сентября 2026 г. в 06:28:04.522
Новые принципы компоновки чипов позволили Huawei увеличить плотность размещения транзисторов на 55 % и снизить энергопотребление Huawei заявила, что новая компоновка чипов повысила плотность транзисторов на 55% без перехода на более тонкий техпроцесс. В Kirin 2026 энергопотребление NPU снизилось на 66%, GPU — на 58%, CPU — на 41% при прежней производительности. Экономия достигается за счёт сокращения расстояния, которое проходят данные внутри чипа, а не за счёт ускорения вычислений. Повышать частоты Huawei пока не стала: это привело бы к росту нагрева и энергопотребления. В будущих чипах компания планирует ещё сильнее уплотнить вертикальные соединения между слоями. #huawei #huaweitechnologies #kirin #разработкачипа https://3dnews.ru/1148064?utm_source=nova&utm_medium=max