Первый чип #Huawei для смартфонов на новой архитектуре представят в сентябре 2026 года — 6 августа 2026 г. в 19:47:25.376
Первый чип #Huawei для смартфонов на новой архитектуре представят в сентябре 2026 года В отличие от традиционного подхода, предполагающего дальнейшее уменьшение транзисторов, новый чип делает ставку на повышение скорости передачи данных между компонентами системы и вертикальную компоновку логических цепей. Это позволяет сократить пути передачи сигнала и повысить общую производительность. По предварительным данным, плотность транзисторов в #Kirin 2026 по методике измерения Huawei достигает 238 млн на мм², что на 53,5% выше, чем у предыдущего Kirin 9030 Pro (155 млн на мм²). В пересчете на отраслевой стандарт этот показатель составляет примерно 175 млн на мм². Разработка чипа велась в условиях, когда Huawei лишена доступа к передовому литографическому оборудованию ASML из-за санкций США. В этих условиях компания сделала ставку на системную оптимизацию, а не на технологический прогресс в производстве. Новый процессор станет флагманским решением для серии смартфонов Huawei Mate 90, релиз которой также ожидается в сентябре 2026 года. Эффективность альтернативной стратегии Huawei станет ясна к концу года, когда отраслевые исследовательские фирмы проведут детальный анализ нового чипа.