#Huawei готова запустить массовое производство стеклянных подложек для микросхем
#Huawei готова запустить массовое производство стеклянных подложек для микросхем Huawei планирует уже в 2027 году начать массовое производство полупроводниковых стеклянных подложек для передовых чипов. Компания разработала соответствующий план и уже привлекает китайских партнеров к подготовке производства. Ожидается, что новая технология будет использоваться прежде всего в ИИ-ускорителях семейства Ascend, а выпуск наладят отечественные поставщики компонентов и материалов. Стеклянные подложки считаются следующим этапом развития упаковки полупроводников после органических материалов. Они лучше отводят тепло, меньше подвержены деформации, позволяют увеличить плотность межсоединений и повысить энергоэффективность микросхем. Для высокопроизводительных ускорителей искусственного интеллекта это может стать важным преимуществом. Среди потенциальных партнеров Huawei называются BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor и AKM Meadville, которые уже ускоряют разработку соответствующих технологий. Если Huawei удастся реализовать планы, Китай может опередить Южную Корею и ряд других стран в выводе технологии на массовый рынок. Южнокорейские производители рассчитывают начать массовое производство подобных подложек лишь после 2028 года, тогда как Huawei намерена сделать это примерно на год раньше. Такой шаг позволит компании укрепить позиции на рынке ИИ-чипов, где сегодня доминируют американские разработчики, а также снизить зависимость от зарубежных технологий упаковки, включая решения CoWoS компании TSMC.