Мобильный процессор #Kirin 9050 может превзойти #Apple A18 Pro
Мобильный процессор #Kirin 9050 может превзойти #Apple A18 Pro По информации издания #Wccftech, грядущий флагманский процессор Kirin 9050 сможет превзойти прошлогодний чип #Apple A18 Pro. Это достижение станет возможным не за счет сокращения нанометров, а благодаря новейшей технологии упаковки. Китайский производитель #SMIC не имеет доступа к оборудованию EUV-литографии, необходимому для выпуска пластин 5 и 3 нм. В связи с этим HUAWEI вынуждена оставаться в рамках зрелого, но более дешевого 7-нанометрового техпроцесса. Чтобы выжать максимум производительности из имеющегося «железа», китайские инженеры изменили технологию упаковки. По информации аналитика #CITIC Securities Ю Фанбо, новый SoC #Kirin 9050 получит технологию 3D-стекинга LogicFolding Design. Это позволяет размещать компоненты процессора вертикально друг над другом. Такой подход существенно повышает плотность транзисторов и тактовые частоты без перехода на более тонкий техпроцесс, к которому у китайской индустрии пока нет доступа. Согласно информации инсайдера, в предварительных тестах коммерческая версия #Kirin 9050 опережает по производительности Apple A18 Pro. Таким образом Huawei может доказать, что инновации в упаковке микросхем не менее важны, чем гонка техпроцессов. Однако в утекших данных не уточняется, какие именно тесты проводились, и полностью отсутствует информация об энергопотреблении. Главный вопрос заключается в том, сможет ли вертикально уложенный чип сохранить приемлемый тепловой пакет в тонком корпусе смартфона. Предположительно, процессор Kirin 9050 станет основой будущего смартфона HUAWEI Mate 90.