#Huawei нашла новый способ сделать SoC #Kirin плотнее, не уменьшая транзисторы
#Huawei нашла новый способ сделать SoC #Kirin плотнее, не уменьшая транзисторы Появились подробные снимки кристаллов мобильного процессора #Huawei #Kirin 9050 Pro. Анализ Kurnal Insights указывает на использование технологии #LogicFolding, которая позволяет вертикально объединять несколько активных кремниевых слоев. Такой подход дает возможность повышать плотность размещения компонентов без необходимости переходить на более тонкий техпроцесс. #Kirin 9050 Pro фактически состоит из двух расположенных друг над другом кристаллов. Один из них содержит основную вычислительную логику, а второй представлен памятью SRAM и кэш-памятью. Кристаллы соединены большим количеством вертикальных межсоединений с очень малым шагом. Благодаря такой компоновке сокращается расстояние между вычислительными блоками и памятью, что потенциально позволяет уменьшить задержки при обмене данными. При этом отдельные кремниевые слои могут работать как единая система, несмотря на физическое разделение. Примечательно, что оба кристалла имеют практически одинаковые размеры — около 11,13 × 10,84 мм, или 120,65 мм² каждый. Предполагается, что #Huawei и #SMIC используют разные техпроцессы для двух частей процессора. Вычислительный кристалл якобы производится по технологии SMIC N+3, кристалл памяти — по N+2. Разделение процессора на несколько кристаллов может иметь и производственные преимущества. Чем меньше площадь отдельного кристалла, тем ниже вероятность того, что случайный дефект сделает весь чип непригодным. Однако последующая вертикальная сборка усложняет производство — и может снижать итоговый процент годных процессоров. Косвенно на сложности с производством может указывать и ограниченное применение Kirin 9050 Pro: сообщается, что Huawei устанавливает эту SoC только в старшие версии своих флагманских смартфонов — Pro Max и RS.