Компания #Huawei публично показала реальный #Kirin 9050 Pro с 3D-компоновкой
Компания #Huawei публично показала реальный #Kirin 9050 Pro с 3D-компоновкой Huawei впервые продемонстрировала процессор Kirin 9050 Pro на мероприятии Device Innovation Technology Communication Event. Ранее компания не показывала микросхему публике, хотя она уже появилась в трёхсекционном складном смартфоне Mate XT 2 и старших моделях серии Mate 90. На выставочном стенде также представили другие компоненты Mate XT 2: рамку камеры восьмиугольной формы, текстурированную заднюю панель и пластины шарнира Tiantong. На верхней стороне Kirin 9050 Pro видны надписи HiSilicon и 2035, а по краям расположены золотистые контактные полоски. Процессор построен с применением концепции LogicFolding и использует трёхмерную компоновку, при которой два кристалла размещаются вертикально друг над другом. Такой подход позволяет повысить плотность размещения транзисторов и улучшить характеристики микросхемы без пропорционального увеличения её площади. LogicFolding («логическое свертывание» или «логическая сборка») — это инновационная технология многослойной (3D) компоновки полупроводников от компании Huawei, созданная для обхода ограничений закона Мура и санкций США в условиях невозможности закупки передового EUV-оборудования и зарубежных литографов. По данным Huawei Central, новая конструкция обеспечивает рост плотности транзисторов на 28% и повышение производительности на 42% относительно процессора предыдущего поколения. Несколько лет назад Huawei после введения ограничений на поставки технологий со стороны США столкнулась с серьёзными трудностями платформы, в результате чего компания сосредоточилась на развитии собственных платформ.