🔽 Выход годных чипов HBM3 у CXMT составляет около 25 %
🔽 Выход годных чипов HBM3 у CXMT составляет около 25 % Китайский производитель памяти CXMT столкнулся с серьезными трудностями при освоении производства HBM3. По сообщениям профильных изданий, компания испытывает проблемы с технологией TSV (Through-Silicon Vias), необходимой для вертикального соединения слоев памяти. Производство HBM требует укладки до 16 слоев DRAM и их подключения к базовому кристаллу через тонкие проводники. Именно на этом этапе у инженеров CXMT возникают основные сложности. Из-за технологических проблем доля годных кристаллов на текущем этапе составляет около 25 %, и лишь 70 % из них успешно проходят финальное тестирование перед отправкой заказчикам. На мировом рынке HBM доминируют SK hynix, Samsung и Micron, а CXMT пока находится в начале пути, несмотря на растущий спрос на эту память со стороны дата-центров для ИИ-задач.