📱 Раскрыта уникальная 3D-структура нового чипа Huawei Kirin 9050 Pro
📱 Раскрыта уникальная 3D-структура нового чипа Huawei Kirin 9050 Pro Инсайдеры опубликовали снимки кристалла флагманского процессора Huawei, который использует технологию вертикальной упаковки LogicFolding. Чип состоит из двух соединенных слоев, что позволяет компенсировать отставание техпроцесса SMIC от лидеров индустрии и сокращает пути прохождения сигналов. Благодаря этому решению процессор показывает производительность, способную конкурировать с 3-нанометровым Apple A18 Pro. ⚙️ Характеристики: • компоновка - 3D-бондинг (LogicFolding) из двух активных слоев; • вычислительный кристалл - техпроцесс SMIC N+3; • кристалл кэш-памяти (SRAM) - техпроцесс SMIC N+2; • площадь каждого слоя - 120.65 мм²; • габариты - общий футпринт меньше, чем у Kirin 9030S (122 мм²). |