I

InterNews — Новости ПК и технологий

IT и технологии · 1 ноября 2026 г.

Открыть канал в MAX

🛫 TSMC может повысить цены на упаковку ИИ-чипов CoWoS до 20 %

🛫 TSMC может повысить цены на упаковку ИИ-чипов CoWoS до 20 % По данным Commercial Times, которые приводит TrendForce, TSMC рассматривает повышение стоимости передовой упаковки CoWoS на 10–20 % из-за высокого спроса на ИИ-ускорители и нехватки производственных мощностей. Технология CoWoS позволяет объединять вычислительные кристаллы и память HBM в одном корпусе. Она используется в ускорителях NVIDIA Blackwell и будущих Rubin. Дополнительная проблема - усложнение тестирования. По оценке Nomura, проверка Blackwell занимает в 4 раза больше времени, чем Hopper, а для Rubin этот показатель может вырасти до 7 раз. Сроки поставки производственного оборудования уже достигают 6–8 месяцев. |