Huawei нашла новый способ сделать SoC Kirin плотнее, не уменьшая транзисторы: Kirin 905... — 2 октября 2026 г. в 16:32:41.632
Huawei нашла новый способ сделать SoC Kirin плотнее, не уменьшая транзисторы: Kirin 9050 Pro построена в два этажа Появились подробные снимки кристаллов мобильного процессора Huawei Kirin 9050 Pro. Анализ Kurnal Insights указывает на использование технологии LogicFolding, которая позволяет вертикально объединять несколько активных кремниевых слоев. Такой подход дает возможность повышать плотность размещения компонентов без необходимости переходить на более тонкий техпроцесс. Kirin 9050 Pro фактически состоит из двух расположенных друг над другом кристаллов. Один из них содержит основную вычислительную логику, а второй представлен памятью SRAM и кэш-памятью.
6 просмотров