🤝 Samsung и Qualcomm объединяются для создания упаковки 2.1D — 15 сентября 2026 г. в 14:38:33.483
🤝 Samsung и Qualcomm объединяются для создания упаковки 2.1D ⚡️ Появились данные о новом альянсе между Samsung и Qualcomm. Компании планируют развивать технологию упаковки чипов 2.1D, которая использует специальные «мостики» для соединения кремниевых кристаллов. 🛠️ Главная фишка в том, что вместо кремниевых перемычек, как это делает Intel в своей технологии EMIB, разработчики хотят использовать органические мосты. По сути, это будет похоже на производство печатных плат (PCB) с использованием полимеров и медной проводки. 🖥️ Технология позволит соединять несколько чипов с очень высокой плотностью. Согласно имеющейся информации, Samsung планирует достичь ширины линий в 1.5–2 микрометра, а плотность расположения элементов между кристаллами может составить от 500 до 1000 штук на миллиметр.