🚀 GlobalFoundries и TSMC объединяются для производства ИИ-железа
🚀 GlobalFoundries и TSMC объединяются для производства ИИ-железа Глобальный рынок чипов ждёт интересные перемены. GlobalFoundries и TSMC подписали контракт на 2 миллиарда долларов, чтобы наладить производство кремниевых интерпозеров в США. 🛠️ Эти детали критически важны для технологии CoWoS, которая используется в продвинутой упаковке чипов. Проще говоря, именно они помогают соединять логические чиплеты с высокоскоростной памятью HBM, что жизненно необходимо для мощных процессоров в сфере ИИ и суперкомпьютеров. 🖥️ Производство на заводе в штате Нью-Йорк планируют развернуть в первой половине 2028 года. Это поможет TSMC быстрее поставлять компоненты и создаст более надёжную цепочку поставок прямо в Штатах. 📈 Интересно, что GlobalFoundries не будет прямым поставщиком TSMC, а выступит субподрядчиком, создавая кастомные детали под конкретные нужды клиентов. Ждём, как это повлияет на доступность топового железа в будущем. Что думаете, поможет это победить дефицит чипов? 🤔