#Всеопайке — 20 мая 2026 г. в 09:11:59.089
#Всеопайке ⏩Интерметаллиды в паяных соединениях. Часть 1️⃣ Что такое интерметаллические соединения❓ ✅Они представляют собой химические соединения двух или более металлов, в которых количество атомов, участвующих в формировании соединения, как правило, фиксировано (например, Cu3Sn). В данном случае эта запись показывает, что в соединении на три атома меди приходится один атом олова. Металлы и сплавы обладают металлической связью между атомами, в то время как в интерметаллидах связь имеет более ковалентный характер, характерный для неметаллов. По этой причине интерметаллиды обычно намного более твердые и хрупкие, чем любой из металлов, их образующих (из предыдущего примера Cu или Sn). 👆В отличие от сплавов типа твердых растворов, сохраняющих кристаллическую решетку металла-растворителя, интерметаллиды имеют кристаллическую решетку, отличную от решеток образующих их металлов. И опять же в отличие от сплавов типа твердых растворов, в которых атомы растворенного металла распределены в кристаллической решетке случайным образом, интерметаллиды имеют строго упорядоченную структуру. ↖️Образование интерметаллидов имеет основополагающее значение для формирования паяного соединения. При создании большинства паяных соединений две поверхности из меди (вывод компонента и контактная площадка), которая плавится при температуре 1085°C, соединяются припоем при температуре менее 250°C. Это происходит из-за формирования интерметаллической прослойки между медью и припоем. Если интерметаллид не образуется, то паяное соединение также не образуется. ☝️Без формирования интерметаллидов не существовало бы современной электроники в виде, в котором мы ее знаем. Потому что в электронике мы имеем дело с полимерами (корпуса компонентов, платы), которые могут подвергаться кратковременному воздействию температуры порядка 250°C, но не более. 👉Образование интерметаллида способствует растеканию припоя по подложке (контактной площадке). Растекание припоя объясняется разностью силы смачивания, под действием которой припой растягивается по подложке, и силы поверхностного натяжения припоя, стремящегося прекратить растекание. 🔵Под каплей образуется интерметаллид. Подложка в исходном состоянии (медь, никель) остается только по периметру капли, и капля растягивается. Растягивается до тех пор, пока сила смачивания не уравновесится силой поверхностного натяжения припоя или не кончится подложка (контактная площадка). Если бы интерметаллид был бы и за пределами капли, то растекания не произошло бы. Именно по этой причине припой не растекается по подложке, покрытой слоем интерметаллида. 💁♂️Общеизвестно, что бессвинцовые припои хуже растекаются по контактной площадке, чем свинецсодержащие. Но это не значит, что они хуже образуют интерметаллиды. Это происходит потому, что поверхностное натяжение этих припоев больше, и эта сила быстрее уравновешивает силу смачивания. Telegram | MAX | Подпишись! #электроника #качество