Исследователи из Гонконгского университета науки и технологии (HKUST) разработали новую...
Исследователи из Гонконгского университета науки и технологии (HKUST) разработали новую архитектуру чипа, которая позволяет миниатюрным акустическим устройствам в смартфонах выдерживать более чем в 12 раз большую нагрузку, сохраняя при этом более низкую температуру и стабильность работы. Устройства на акустических волнах — одни из самых распространенных, но при этом наименее известных чипов в современной жизни. Они преобразуют электромагнитные сигналы в звуковые волны, вибрирующие на частоте гигагерц (ГГц), и фильтруют радиочастотные сигналы для каждого смартфона и мобильной базовой станции. Поскольку звук распространяется примерно в 100 000 раз медленнее света, акустические устройства могут сжимать энергию на частоте ГГц до размеров чипа, что делает их уникальными и компактными. https://russianelectronics.ru/sozdan-akusticheskij-chip-dlya-setej-6g/