В воскресенье, в Индии был заложен фундамент первого в стране предприятия по упаковке ч...
В воскресенье, в Индии был заложен фундамент первого в стране предприятия по упаковке чипов на стеклянной подложке. Проект принадлежит американской компании 3D Glass Solutions (3DGS). Когда предприятие выйдет на проектную мощность, то сможет выпускать почти 70 тысяч стеклянных панелей, 50 миллионов собранных модулей и более 13 тысяч трёхмерных интегральных узлов в год. Это уже второе полупроводниковое предприятие, которое запускают в Индии за последние месяцы. Чуть раньше на той же площадке Info Valley началось строительство первой в Индии коммерческой фабрики по выпуску карбидокремниевых чипов. Проект SiCSem реализуется совместно с британской Clas-SiC Wafer Fab. https://www.it-world.ru/it-news/ezmwim33xdkw400o84ookg0g4ggsg0c.html
451 просмотров