Представители полупроводниковой отрасли признались Nikkei Asian Review, что на данном э...
Представители полупроводниковой отрасли признались Nikkei Asian Review, что на данном этапе одним из сдерживающих увеличение объёмов производства чипов факторов становится нехватка оборудования для тестирования и упаковки чипов, а также рост затрат времени на соответствующие процедуры. Зато производители профильного оборудования переживают бум заказов и готовятся наращивать выпуск продукции. https://3dnews.ru/1138549/rasshirenie-proizvodstva-chipov-spotknulos-o-nehvatku-oborudovaniya-dlya-testirovaniya-i-upakovki
449 просмотров