«Росатом» представил на форуме «Микроэлектроника 2026» разработки для проектирования ми... — 30 сентября 2026 г. в 12:00:08.558
«Росатом» представил на форуме «Микроэлектроника 2026» разработки для проектирования микросхем и высоконагруженных вычислений Госкорпорация участвует в форуме «Микроэлектроника» на протяжении последних пяти лет. Экспозиция «Росатома» демонстрирует реальный вклад в укрепление технологического суверенитета России и развитие импортозамещения в критически важных сегментах микроэлектроники. В этом году на стенде представлены: ▫️ Система межпроцессорных обменов (СМПО) для высоконагруженных вычислений. Обеспечивает высокоскоростной обмен данными между серверами и масштабирование вычислительных систем на десятки тысяч узлов. Реализована на отечественном коммуникационном процессоре по техпроцессу 28 нм, включает полный стек ПО — драйверы, библиотеки, системы мониторинга и управления сетью. Не имеет аналогов в России по характеристикам и степени локализации. ▫️ Процессорный модуль для камер видеонаблюдения серии МВК IP, главный вычислительный узел персонального видеорегистратора «Дозор 78» и универсальный процессорный модуль планшета ОКО Tab 5 — разработаны и произведены в России. Решения соответствуют требованиям по локализации производства на территории Российской Федерации. Применение соответствующих решений повышает уровень технологической независимости в национальных и федеральных проектах. ▫️ Ноутбук производственно-инжиниринговой компании по разработке электронной компонентной базы и доверенных платформ «Росатома» (входит в контур управления «Росатом критические информационные технологии») с установленной российской ОС и бета-версией САПР СВЧ МИС/ГИС. ▫️ САПР аналоговых интегральных схем — бета-версия, работающая на отечественных платформах. ▫️ Разработки для квантовых вычислителей. На стенде представлены текущие возможности производственной площадки по созданию компонентов криогенной и квантовой электроники для сверхпроводникового вычислителя и возможности отечественного производства электронных компонентов на кремниевых пластинах диаметром 300 мм. ▫️ Многослойный наноструктурированный электротехнический припой нового поколения «Умная фольга». Фольга пригодится производителям телекоммуникационного приемопередающего оборудования, работающего в СВЧ-диапазоне, для припаивания плат к корпусу и не только. ▫️ Установка лазерной пайки, предназначенная для автоматизации ручной пайки компонентов на печатные платы. Оборудование востребовано на предприятиях, выпускающих высокоточную продукцию с применением печатных плат. ▫️ Микросхема контроллера, предназначенная для работы с флеш-памятью типов 3D MLC и TLC и производства на ее основе твердотельных накопителей информации (ТНИ) объемом до 8 ТБ. ▫️ Разработки организаций отрасли в области микроэлектроники для специального применения. ⚛️ Подписывайтесь на Атомный ИТ в MAКС — канал об информационных технологиях в атомной отрасли