Intel показала, из чего собраны новые Nova Lake
Intel показала, из чего собраны новые Nova Lake В сети появились первые фото кристаллов мобильных процессоров Intel Nova Lake — версий H с конфигурацией 4+8+4 и HX с 8+16+4. Старший чип размером около 30 на 12 мм (площадь 360 кв. мм) состоит из шести плиток, но реальных среди них только четыре: ещё две — куски кремния для нужной формы. У младшего габариты 23 на 12 мм и площадь 276 кв. мм. У обоих чипов одинаковые плитки GPU с четырьмя ядрами Xe, а также Hub-чиплет и чиплет ввода-вывода. Их делают по техпроцессу 18A-P, GPU — по более старому Intel 3. Процессорные чиплеты различаются по размеру и будут выпускаться на TSMC по нормам N2P. Nova Lake ждут в начале следующего года под именем Core Ultra 4000.
118 просмотров