🇺🇸 Передовая упаковка. Стратегические партнерства. Сделки стратегического уровня. Тех... — 24 июля 2026 г. в 15:11:44.230
🇺🇸 Передовая упаковка. Стратегические партнерства. Сделки стратегического уровня. Технологическая независимость. США Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве Американская Amkor Technology, крупнейший в мире контрактный поставщик услуг по упаковке и тестированию полупроводников (OSAT) со штаб-квартирой в США, заключила многолетнее стратегическое партнёрство с Nvidia. В рамках соглашения Nvidia предоставит предоплату в размере $1.5 млрд на расширение мощностей передовой упаковки и тестирования в США, прежде всего в Аризоне. Акции Amkor отреагировали ростом на 17% на расширенных торгах. Amkor уже давно поставляет услуги по упаковке для Nvidia для ее процессоров для серверов дата-центров. Новое соглашение предусматривает совместную разработку технологий упаковки и тестирования для платформ ИИ и ускоренных вычислений, включая высокоплотные межсоединения и гетерогенную интеграцию (объединение логики, памяти и других типов чипов в одном корпусе). Сделка - не просто "еще один" коммерческий контракт, а стратегический шаг Nvidia по обеспечению критически важных мощностей. Дефицит передовой упаковки неоднократно становился основным ограничением для поставок ИИ-ускорителей. Предоплата позволяет Amkor наращивать производство «на опережение», не дожидаясь, пока спрос полностью материализуется. В июне 2026 года Amkor заключила 10-летнее партнёрство с TSMC для расширения мощностей передовой упаковки в Аризоне. Кроме того, Amkor сотрудничает с AMD и получила $407 млн государственного финансирования по Закону о микросхемах и науке на строительство упаковочного завода в Пеории, Аризона. 💎 Сделка Nvidia и Amkor - это не изолированное событие, а звено в системной стратегии США по возвращению контроля над критическими звеньями полупроводниковой цепочки поставок. Долгие десятилетия передовая упаковка была сконцентрирована в Азии (Тайвань, Южная Корея, Китай). Это создавало единую точку отказа - геополитический риск, который США больше не готовы терпеть. Теперь Аризона становится новым узлом: там строятся заводы TSMC, упаковочный кампус Amkor за $2 млрд, а Nvidia своими деньгами «привязывает» этого ключевого поставщика к американской площадке. В Аризоне сейчас выстраивается вертикально-интегрированный кластер: TSMC обеспечит производство полупроводниковых структур на кремниевых пластинах; Amkor - передовую упаковку и тестирование; Nvidia, AMD и Apple - ключевые заказчики с «гарантированным» объемом внутреннего спроса и глобальным рынком. Передовая упаковка долгое время оставалась недооценённым, но критически важным этапом производства. Она стала лимитирующим фактором для поставок ИИ-чипов. Контролируя этот этап на своей территории, США получают рычаг влияния на всю цепочку - от производства пластин до готового продукта. || ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max