🗣️ По данным СМИ, SK hynix ведет совместные НИОКР с Intel в области 2.5D-корпусировани... — 27 мая 2026 г. в 07:34:59.661
🗣️ По данным СМИ, SK hynix ведет совместные НИОКР с Intel в области 2.5D-корпусирования на базе технологии EMIB. Речь идет о возможной интеграции памяти HBM и логических микросхем в одном корпусе. Информация пока основана на данных неназванных отраслевых источников. По их словам, SK hynix также оценивает материалы и компоненты, необходимые для возможного производства. На фоне этих сообщений акции SK hynix выросли до исторического максимума. EMIB – это технология Intel для соединения нескольких кристаллов через небольшие кремниевые мосты, встроенные в подложку корпуса. Intel сообщает, что EMIB находится в массовом производстве с 2017 года и используется не только внутри Intel, но и с внешними кремниевыми решениями. В отличие от CoWoS компании TSMC, где используется крупный кремниевый интерпозер, EMIB применяет локальные мосты только в тех местах, где требуется высокоскоростное соединение между кристаллами. Такой подход может снизить стоимость корпусирования и позволяет избежать части ограничений, связанных с нагревом больших кремниевых интерпозеров. При этом EMIB и CoWoS не являются прямыми аналогами: технологии ориентированы на разные варианты компоновки и разные требования к производительности, плотности соединений и стоимости. ☞ Для Intel такая сделка могла бы стать важным подтверждением спроса на advanced packaging со стороны внешних клиентов. Компания активно продвигает EMIB и следующее поколение EMIB-T, где к кремниевому мосту добавляются сквозные кремниевые переходы для совместимости с HBM4 и более высокой пропускной способности. Мощности TSMC CoWoS остаются перегруженными из-за спроса со стороны производителей ИИ-ускорителей. По оценкам, основную часть спроса формирует Nvidia, а значительные объемы также занимают Broadcom и AMD. В результате у разработчиков кастомных ASIC и менее крупных игроков остается ограниченный доступ к мощностям CoWoS. На этом фоне альтернативные решения для 2.5D-корпусирования становятся более востребованными. Intel уже заявляла, что часть клиентских проектов, изначально рассчитанных на CoWoS, была перенесена на EMIB или Foveros. ☞ Для SK hynix сотрудничество с Intel может стать дополнительной опцией для корпусирования HBM наряду с собственными мощностями и экосистемой TSMC. EMIB дает компании еще один технологический вариант интеграции HBM и логических кристаллов, что особенно важно на фоне дефицита мощностей CoWoS. Если проект с Intel перейдет из НИОКР к производству, у SK hynix появится дополнительная технологическая опция для интеграции HBM и логики. Для рынка это означает постепенное расширение базы 2.5D-корпусирования за пределами CoWoS. #ЭлМаш #технологии #intel #передовоекорпусирование