Tecno готовит сверхтонкий модульный смартфон
Tecno готовит сверхтонкий модульный смартфон Толщина девайса составит всего 4,9 мм, что на 0,7 мм меньше, чем у iPhone Air. К нему при помощи магнитов можно будет крепить множество аксессуаров разного назначения. Например, уже заявлены тонкий 4,5-мм пауэрбанк, несколько вариантов дополнительных камер, компактный геймпад, устройство для локальной связи с другими смартфонами при отсутствии сети и многие другие. Сопряжение модулей со смартфоном будет осуществляться при помощи Wi-Fi, Bluetooth и mmWave. Смартфон будет полноценно представлен на выставке MWC 2026, которая пройдёт со 2 по 5 марта. Вероятно, пока он так и останется концептом.
34 просмотров