ABF-подложки для AI-ускорителей упираются в рост размеров и дефицит мощности
ABF-подложки для AI-ускорителей упираются в рост размеров и дефицит мощности ABF-подложки остаются базовой технологией под большинством высокопроизводительных CPU, GPU и AI-ускорителей, но рынок всё заметнее сталкивается с ограничениями масштаба. Материал описывает, что подложки для ИИ-чипов растут по площади и числу слоёв, а это повышает спрос на ABF и одновременно усложняет производство. По приведённым в материале дорожным картам, Ибиден планирует перейти к формату 90×90 мм в 2026 году, 110×110 мм в 2028-м и 130×130 мм и больше с 2030 года. Nan Ya PCB, в свою очередь, нацелена на подложки более чем на 24 слоя и линии 6/7 мкм в первой половине 2027 года. Для отрасли это означает не только наращивание ёмкости, но и рост требований к точности и выходу годных. Автор материала отмечает и слабые места: рынок ABF-подложек упирается в дефицит мощностей, коробление и потери, а крупные размеры и большее число слоёв усиливают риски. В качестве одного из долгосрочных ответов названы стеклянные core-подложки. На практике это полезно тем, кто следит за цепочкой поставок advanced packaging: именно здесь сегодня сосредоточены основные ограничения для дата-центровых чипов.