ИИ-оборудование смещается в сторону инференса, а кастомные ASIC набирают вес
ИИ-оборудование смещается в сторону инференса, а кастомные ASIC набирают вес Материал TechNews описывает сдвиг рынка ИИ-оборудования от обучения к инференсу. Раньше основную нагрузку здесь несли GPU, CPU, HBM и DRAM, а теперь на первый план выходят кастомные ASIC. Для читателя это прежде всего сигнал о том, как меняется расстановка сил между универсальными чипами и специализированными решениями в ИИ-железе. В самом фрагменте нет цифр, цен и сравнений производительности, поэтому выводы здесь остаются общими.
13 просмотров