МК

Мой Компьютер

IT и технологии · 1 ноября 2026 г.

Открыть канал в MAX

Тефлон со сковородок уйдет в ИИ-чипы Nvidia?

Тефлон со сковородок уйдет в ИИ-чипы Nvidia? Компания рассматривает возможность использования политетрафторэтилена (PTFE), более известного как тефлон, при производстве печатных плат для своих будущих ИИ-систем. Материал планируют применить в платах коммутаторов для платформы Rubin Ultra или в следующем поколении межплатных соединений NVLink. В чём польза? Современные чипы передают данные на сверхвысоких скоростях (до 200 Гбит/с на линию), из-за чего критически ухудшается качество сигнала. Низкие диэлектрические потери тефлона помогут справиться с помехами и позволят передавать данные напрямую через текстолит плат, сокращая зависимость от сложных медных кабелей. В чём сложность? У тефлона крайне низкая адгезия — он почти ни к чему не прилипает, поэтому создавать многослойные платы невероятно тяжело. Сейчас процент выхода годных плат с PTFE составляет скромные 5%. Несмотря на скепсис части индустрии, американские, тайваньские и китайские партнёры Nvidia уже массово закупают оборудование для обработки тефлона. Аналитики считают, что технологические ограничения удастся преодолеть в ближайшие два года. Мой Компьютер