🔬 TSMC удваивает ставку на 2-нм и 3-нм чипы
🔬 TSMC удваивает ставку на 2-нм и 3-нм чипы Тайваньский гигант готовится к масштабному рывку в производстве самых передовых полупроводников. К середине 2027 года мощности по выпуску 2-нм чипов вырастут на 22% — со 90 до 110 тысяч кремниевых пластин ежемесячно. Параллельно производство 3-нм компонентов расширится до 210 тысяч пластин в месяц (+16%). Сейчас 2-нм техпроцесс приносит лишь 3% выручки компании, но TSMC уже строит три новых фабрики для 3-нм чипов — на Тайване, в Японии и в американской Аризоне. На это в 2026 году направят $60-64 млрд капитальных вложений, причём до 80% уйдёт именно на передовые узлы. Отдельный фронт экспансии — технология CoWoS для упаковки чипов. К концу 2028-го мощности удвоятся со 130 до 260 тысяч пластин в месяц. Для сравнения: конкурирующая Intel с технологией EMIB-T к тому времени выйдет лишь на 45 тысяч пластин — и рассчитывает привлечь Google, Amazon и даже MediaTek. Кто быстрее застолбит рынок передовых чипов — TSMC с её масштабом или Intel с гибкостью под заказчика? 💬 400+ нейросетей в одном окне — chatru.net
Канал в каталоге Максиметера
2 726 подписчиков · IT и технологии