🔬 ASML готовит Hyper NA EUV — чипы станут на 38% плотнее
🔬 ASML готовит Hyper NA EUV — чипы станут на 38% плотнее Нидерландская ASML и Carl Zeiss анонсировали преемника самой передовой литографической технологии. Hyper NA EUV появится примерно через 10 лет и позволит печатать элементы микросхем значительно мельче, чем сегодняшние установки High NA. Инженеры опубликовали детали в рецензируемой статье — разработка уже идёт, хотя окончательного решения о серийном производстве пока нет. Новая система продолжит использовать EUV-излучение с длиной волны 13,5 нм, но получит оптику с большей числовой апертурой. Разрешение вырастет до 5 нм против 8 нм у нынешних High NA — это даёт выигрыш в плотности около 38%. Zeiss уже умеет делать зеркала нужной точности, а габариты установки останутся сопоставимы с High NA (размер двухэтажного автобуса). Даже текущий источник света подойдёт без изменений. Пока только Intel запустила High NA для техпроцесса 18A. Samsung перейдёт на эту технологию в 2028 году, TSMC — в 2030-м. С появлением Hyper NA гонка за плотностью чипов получит новый виток — вопрос лишь в том, кто первым освоит производство на этих гигантских машинах. Успеет ли индустрия подготовиться к Hyper NA, или 10 лет — слишком оптимистичный прогноз? ⚡ Новости технологий первыми — Telegram