Н

НедоNews

IT и технологии · 27 октября 2026 г.

Открыть канал в MAX

ИИ снова разгоняет цены: TSMC может поднять стоимость упаковки чипов на 20%

ИИ снова разгоняет цены: TSMC может поднять стоимость упаковки чипов на 20% По данным TrendForce, TSMC рассматривает повышение цен на передовую упаковку CoWoS на 10–20%. Эта технология позволяет объединять вычислительные кристаллы и быструю память HBM в одном корпусе. Её используют современные ИИ-ускорители Nvidia, но также на ней делают Ryzen X3D.