ИИ в проектировании чипов: от демо к производству. Прямо сейчас на конференции DAC 2026...
ИИ в проектировании чипов: от демо к производству. Прямо сейчас на конференции DAC 2026 обсуждают ключевой вопрос: перешёл ли ИИ в проектировании чипов из стадии демонстраций в реальную производственную среду. Несколько компаний уже показывают метрики для продакшена. Например, Bronco AI представила бенчмарк для проверки ИИ-решений в проектировании: заявлена способность автономно находить первопричины сбоев и предлагать исправления менее чем за 15 минут с успешностью первого прохода около 70%. А Siemens EDA вместе с NVIDIA развивают самопроверяющиеся агентные рабочие процессы: ИИ-агенты не просто автоматизируют задачи, а непрерывно сверяют свои решения с детерминированными инженерными инструментами (например, с моделями NVIDIA Nemotron), чтобы снизить риск «галлюцинаций» — в проектировании чипов это критически важно. Оптимизация архитектуры: гетерогенная интеграция. Тема модульности и объединения разных блоков (чиплетов) в одной системе остаётся в фокусе. На DAC звучала мысль, что именно гетерогенная интеграция (с продвинутой упаковкой, например 2.5D/3D) становится двигателем производительности для ИИ-задач. Компании вроде Intel развивают подход System Technology Co-Optimization: они оптимизируют весь стек — от архитектуры чипа до упаковки и межсоединений — чтобы эффективно закрывать растущие требования ИИ и высокопроизводительных вычислений. Новые техпроцессы: фокус на эффективности. Здесь новость скорее про эволюцию и оптимизацию уже запущенных линий. TSMC продолжает развивать свой 2-нанометровый техпроцесс N2 (с транзисторами GAA — Gate-All-Around, где затвор охватывает канал со всех сторон, что улучшает контроль тока и снижает утечки). Компания сообщала об улучшении выхода годных пластин, и теперь она передаёт часть экономии клиентам. Параллельно Intel продвигает свои узлы класса 2 нм (например, 18A с архитектурой RibbonFET) и технологии продвинутой упаковки (вроде EMIB), чтобы поддерживать гетерогенные решения. Контекст: конкуренция и рынок. Нельзя не упомянуть фон: на фоне новостей о прогрессе Китая в производстве собственного литографического оборудования (DUV-установки для 7-нм чипов) акции ряда производителей чипов сегодня ощутимо просели. Инвесторы опасаются усиления конкуренции и высоких затрат на разработку ИИ-систем.