ПИШ НГУ укрепляет партнёрские связи на ТЕХНОПРОМ-2026 ⚙️ — 29 августа 2026 г. в 07:45:12.163
ПИШ НГУ укрепляет партнёрские связи на ТЕХНОПРОМ-2026 ⚙️ Передовая инженерная школа НГУ приняла участие в форуме «ТЕХНОПРОМ-2026», который проходит в Новосибирске с 26 по 28 августа. На площадке форума ПИШ НГУ представила свои образовательные и технологические проекты, а также стала участником деловой программы и встреч с индустриальными партнёрами. ✍️ В рамках «ТЕХНОПРОМ-2026» состоялось подписание сразу нескольких соглашений о сотрудничестве. Ректор НГУ Дмитрий Владимирович Пышный подписал соглашения с «Газпром нефтью» и Казанским государственным университетом, а также соглашение с Научно-аналитическим центром рационального недропользования им. В.И. Шпильмана. Директор ПИШ НГУ Сергей Головин — соглашение с компанией «ELRON». Одно из соглашений предусматривает развитие долгосрочного научно-технического сотрудничества НГУ, нефтяников и Казанского федерального университета в области технологий гидравлического разрыва пласта. В рамках сотрудничества стороны планируют провести анализ и оценку существующих программных решений, жидкостей, проппантов и реагентов для гидроразрыва пласта, разработать технические задания на создание новых материалов, а также подготовить дорожную карту совместных мероприятий. 📍Отдельное направление — проработка возможностей коммерциализации и внедрения разработанных решений, а также создание комплексных сервисных услуг в области моделирования гидравлического разрыва пласта. Ответственным за реализацию соглашения со стороны НГУ назначен директор ПИШ НГУ Сергей Валерьевич Головин. Соглашение с Центром В.И. Шпильмана расширяет созданный ранее Консорциум "Синхротронное излучение в нефтегазовых технологиях". Целью консорциума является развитие оборудования и методик для применения возможностей ЦКП СКИФ для повышения эффективности добычи и разработки трудноизвлекаемых запасов углеводородов. Компания «ELRON»выступила партнером Передовой инженерной школы НГУ по реализации программ дополнительного образования для детей. Подписанное Соглашение устанавливает сотрудничество в области микроэлектроники и использования оборудования компании в детских образовательных программах ПИШ. Участие в форуме — возможность представить разработки школы, обсудить новые направления сотрудничества и укрепить связи между университетом, наукой и индустрией.