Samsung и Qualcomm создают альянс для разработки 2.1D-упаковки процессоров, где несколь... — 14 сентября 2026 г. в 19:38:04.696
Samsung и Qualcomm создают альянс для разработки 2.1D-упаковки процессоров, где несколько кремниевых кристаллов соединяются на одной подложке через специальные мостики. В отличие от Intel EMIB, использующего небольшие кремниевые мостики, здесь применяются материалы, близкие к обычным PCB: органические полимеры вроде эпоксидной смолы и медная проводка. Ключевой элемент технологии — несколько RDL-слоев (Redistribution Layer) с очень тонкими проводниками. Samsung планирует производить такую упаковку в корпусе с шариковой матрицей, а целевые параметры органических мостиков составляют 1,5–2 мкм по ширине и шагу линий, 4-5 мкм для переходных отверстий и до 500-1000 соединений на миллиметр. 😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
36 просмотров