NVIDIA и Cisco разработали USFP — оптический модуль для ИИ-кластеров с плотностью перед...
NVIDIA и Cisco разработали USFP — оптический модуль для ИИ-кластеров с плотностью передачи данных в 4 раза выше, чем у 200G OSFP. При сопоставимых габаритах он рассчитан на скорость до 400 Гбит/с на линию и общую пропускную способность до 12,8 Тбит/с на модуль. USFP расшифровывается как Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable. Модуль использует до 32 электрических линий, каждая из которых может работать на скорости 200 или 400 Гбит/с. Однако первые продукты от партнеров NVIDIA и Cisco будут выпускать USFP в конфигурациях на 16 линий с общей пропускной способностью 6,4 Тбит/с. Переход с 200G на 400G на линию увеличивает энергопотребление примерно в 1,5 раза, но, по данным NVIDIA и Cisco, энергоэффективность при этом улучшается в 1,3 раза. В сочетании с 4-кратным ростом плотности пропускной способности это позволяет передавать больше данных через ту же площадь передней панели коммутатора, не увеличивая пропорционально занимаемое пространство. Разработка потребовала изменений не только в самом модуле, но и в сетевой инфраструктуре. NVIDIA и Cisco работают с производителями компонентов Amphenol и TE Connectivity, чтобы сформировать экосистему для внедрения USFP. Решение также должно интегрироваться с инфраструктурой NVIDIA Spectrum-X Ethernet и сетями Cisco Ethernet на базе Silicon One. 😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться