❓ Какие дефекты лучше всего выявляет SPI?
❓ Какие дефекты лучше всего выявляет SPI? SPI (Solder Paste Inspection) — это первый барьер контроля качества в SMT-производстве. Практика показывает: до 70–80% дефектов пайки связаны именно с качеством нанесения паяльной пасты, поэтому своевременное обнаружение отклонений позволяет значительно сократить количество брака на последующих этапах. 📍SPI наиболее эффективно выявляет: - Недостаток объема пасты — причина непропая и слабых соединений. - Избыточный объем пасты — повышает риск образования перемычек между выводами. - Смещение отпечатка — особенно критично для компонентов с малым шагом выводов (0,4 мм и менее). - Отсутствие пасты — один из самых опасных дефектов, приводящий к непропаю после оплавления. - Деформацию формы отпечатка — указывает на загрязнение трафарета, износ ракеля или нарушение процесса печати. Современные SPI-системы контролируют 100% площадок, измеряя объем, площадь, высоту и смещение каждого отпечатка. Это позволяет обнаруживать проблемы до установки компонентов, когда стоимость исправления минимальна. SPI — это не просто инспекция, а инструмент управления процессом печати, который помогает предотвращать дефекты, а не устранять их последствия.