Технология очистки печатных плат сухим льдом позволяет удалять остатки флюса, пыль и те... — 25 июня 2026 г. в 07:08:00.395
Технология очистки печатных плат сухим льдом позволяет удалять остатки флюса, пыль и технологические загрязнения без использования воды и химических растворителей. Однако у многих специалистов возникают сомнения: не повреждает ли струя сухого льда чувствительные SMD-компоненты и паяные соединения? 📍 Выделим самые популярные страхи: - Термический шок — опасения повредить компоненты из-за температуры. На практике настройка параметров (давление 3–5 бар, микрогранулы 0,1–0,3 мм) делает метод безопасным. - Повреждение компонентов кинетическим ударом — решается контролем угла и скорости струи. Исследования подтверждают: эффективность очистки сравнима с традиционными методами без снижения паяемости. - Конденсат и риск КЗ — один из самых устойчивых мифов. Сухой лёд сублимируется мгновенно, не оставляя конденсата, поэтому поверхность остаётся сухой, и риск короткого замыкания отсутствует. Сухой лёд — не панацея, но для флюсовых остатков, ионных загрязнений и труднодоступных участков это экологичное, экономически оправданное и технологически зрелое решение. 📍 Вы сами можете посмотреть настройку и работу Системы очистки сухим льдом в демонстрационном зале СМТМАКС. Для записи на просмотр оборудования обратитесь к нашим менеджерам: +7 (800) 550-16-49