⭐️ Оборудование для бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин — критически важный... — 24 июля 2026 г. в 04:10:02.330
⭐️ Оборудование для бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин — критически важный сегмент микроэлектронного производства, где пока используется западная продукция EV Group и SUSS MicroTec. Российские атомщики в 2026-2029 годах создадут отечественные аналоги этих установок для пластин диаметром до 200 мм. Стоимость стартующего проекта — почти 1 млрд рублей, все ключевые компоненты - российского производства. 👉 ПОДРОБНОСТИ: https://tehnoomsk.ru/archives/26731
404 просмотров