К слову, Xiaomi также представила новое семейство фирменных чипов XRING – O3, O100 и D100.
К слову, Xiaomi также представила новое семейство фирменных чипов XRING – O3, O100 и D100. Главный здесь – XRING O3, новый флагманский 3-нм процессор Xiaomi: › 10-ядерный CPU и 16-ядерный GPU › до +60% производительности CPU и до +85% графики › энергоэффективность GPU улучшена на 64% › поддержка новой памяти LPDDR6 › до 200 TOPS производительности в ИИ-задачах › 5,22 млн баллов в AnTuTu — по заявлению Xiaomi, первый мобильный чип, преодолевший отметку в 5 млн Именно XRING O3 получат Xiaomi 18 Fold и Xiaomi Pad 9 Pro Max. XRING O100 предназначен для локальных ИИ-задач. 6-нм чип с архитектурой, которая ускоряет обмен данными с памятью до 1,22 Тбит/с. Xiaomi планирует использовать его в смартфонах, автомобилях и роботах. XRING D100 создан специально для автомобилей и систем помощи водителю. 3-нм чип с 20-ядерным CPU и 16-ядерным NPU, способный локально запускать ИИ-модели до 200 млрд параметров. @miuiupds
Канал в каталоге Максиметера
3 705 подписчиков · IT и технологии