Nvidia рассматривает использование политетрафторэтилена (PTFE), известного как тефлон, ...
Nvidia рассматривает использование политетрафторэтилена (PTFE), известного как тефлон, для печатных плат будущих ИИ-систем. Материал планируют применить в платах коммутаторов для платформы Rubin Ultra или в следующем поколении межплатных соединений NVLink (технология высокоскоростного обмена данными между чипами). Проблема: при скоростях передачи до 200 Гбит/с на линию ухудшается качество сигнала. Низкие диэлектрические потери тефлона позволят снизить помехи и передавать данные через текстолит плат, сокращая зависимость от медных кабелей. Сложность: у тефлона крайне низкая адгезия — он почти не сцепляется с другими слоями, поэтому выпуск многослойных плат затруднён. Текущий процент годной продукции с PTFE составляет около 5%. Несмотря на скептицизм части индустрии, партнёры Nvidia в США, Тайване и Китае уже закупают оборудование для обработки тефлона. Аналитики прогнозируют преодоление технологических ограничений в ближайшие два года. 💻 ТехноБаза — Подписаться