#Всеопайке — 5 мая 2026 г. в 10:41:25.541
#Всеопайке 🔵Финишные покрытия контактных площадок. Иммерсионное серебро 👉Покрытие иммерсионное серебро наносится путем замещения атомов меди атомами серебра на открытых металлических поверхностях контактных площадок печатной платы. В процессе нанесения на контактные площадки обычно также наносится органическое вещество, которое уменьшает окисление серебра. Покрытие иммерсионным серебром совместимо как с поверхностным монтажом, так и с монтажом в отверстия. Толщина покрытия обычно колеблется от 0,2 мкм до 0,3 мкм (IPC-4553). 👌Покрытие обеспечивает ровную поверхность, что уменьшает проблемы с трафаретной печатью и копланарностью компонентов. ⏳Срок годности печатных плат с покрытием из иммерсионного серебра при правильном хранении составляет от шести до девяти месяцев. В процессе хранения покрытие может потускнеть, но это является косметическим дефектом и не оказывает влияние на паяемость. 👉Во время пайки серебро растворяется в припое и становится частью паяного соединения. В затвердевшем паяном соединении его практически невозможно обнаружить. Поскольку серебро растворяется во время пайки, припой взаимодействует непосредственно с медью. Покрытие из иммерсионного серебра обычно способно выдержать четыре-пять циклов нагрева до температуры пайки без влияния на паяемость. ⚠️Печатные платы с покрытием из иммерсионного серебра подвержены разрушению в результате ползучей коррозии, если они подвергаются воздействию атмосферных условий с низким качеством воздуха, в частности, сернистых газов с концентрацией, превышающей нормальную. В присутствии более благородного металла медь вступает в реакцию с атмосферной серой с образованием сульфида меди. Сульфид меди растворим в воде; многократное воздействие серы и влаги приводит к коррозии, которая распространяется по всей электрической цепи. Ползучая коррозия наблюдается на всех покрытиях, но иммерсионное серебро более подвержено взаимодействию с серой и влагой, чем другие покрытия. Наиболее сильная ползучая коррозия возникает на границе раздела медь-припой-маска. ☝️Еще одной проблемой являются планарные микропустоты или 🫧«пузырьки шампанского». Планарные микропустоты — это ряд небольших пустот, расположенных примерно в одной плоскости на границе раздела между поверхностью контактной площадки и припоем. Размеры планарных микропустот обычно не превышают 25 мкм. Исследования показали, что механизмом их образования является локальная коррозия меди в процессе осаждения серебра. 🔹Планарные микропустоты не следует путать с типичными пустотами в паяном соединении, которые могут образовываться при пайке. 🔹Планарные пустоты не влияют на первоначальное качество изделия, но могут снижать долговременную надежность паяных соединений. Их можно устранить путем строгого контроля растворов и технологических параметров во время нанесения финишного покрытия. Telegram | MAX | Подпишись! #электроника #качество