2 нанометра больше не предел. ASM научились заливать микросхемы текучим углеродом
2 нанометра больше не предел. ASM научились заливать микросхемы текучим углеродом Новая пленка заполняет глубокие полости снизу вверх и помогает упростить производство. ASM представила текучую углеродную пленку для производства передовых микросхем. По утверждению компании, Flowable Carbon стала первым на рынке углеродным материалом такого типа, который наносят методом плазмохимического осаждения из газовой фазы. Пленка заполняет узкие и глубокие полости внутри сложных трехмерных структур, а затем сама выравнивает поверхность пластины, сокращая число отдельных технологических операций. https://www.securitylab.ru/news/577851.php
81 просмотров