🚀 AMD представила Helios — стоечную платформу для инфраструктуры искусственного интелл... — 5 августа 2026 г. в 10:16:42.372
🚀 AMD представила Helios — стоечную платформу для инфраструктуры искусственного интеллекта, которая, по заявлению компании, уже в промышленной эксплуатации. 📊 Почему это важно За два года месячное потребление токенов выросло в 158 раз — ИИ перестает быть экспериментальным инструментом и активно внедряется в реальные продукты и сервисы. 📈 Вычислительные мощности для обучения моделей с 2020 года ежегодно растут в 5 раз, а инференс (вывод) становится основной нагрузкой: его доля в общем объеме задач выросла с 40% в 2024 году до 60% в 2026-м. 🧠 Агентный ИИ давит на инфраструктуру еще сильнее: один запрос запускает цепочку из нескольких шагов рассуждения, вспомогательных агентов, обращений к внешним данным и вызовов инструментов, и вся эта цепочка нагружает не только вычисления, но и память, сеть и влияет на итоговую стоимость обработки одного токена. ⚙️ Что внутри Helios Платформа объединяет процессоры AMD EPYC (кодовое название Venice, серия 9006) шестого поколения, графические процессоры (GPU) AMD Instinct MI455X пятого поколения и сеть AMD Pensando с технологией UALoE. В одной стойке 72 графических процессора работают в едином домене с пропускной способностью 260 терабайт в секунду (ТБ/с). 📈 Прирост производительности По сравнению с предыдущим поколением — процессорами AMD Instinct MI355X — на модели DeepSeek-V4-Flash новые MI455X показывают: • До 34 раз более высокую пропускную способность по токенам при высокой интерактивности • До 18 раз более низкую стоимость обработки миллиона токенов ⚔️ Сравнение с конкурентом По заявлению AMD, стойка Helios превосходит стойку NVIDIA Vera Rubin NVL72: • На 15% больше вычислительной мощности для ИИ • На 50% больше объем памяти HBM • На 50% больше пропускная способность при масштабировании между стойками 📌 В абсолютных цифрах: • 2,9 экзафлопс FP4 • 1,4 экзафлопс FP8 • 31 ТБ HBM4 памяти • 1,7 ПБ/с совокупной пропускной способности HBM • 260 ТБ/с внутри стойки • 43 ТБ/с между стойками 📊 На тесте с моделью Kimi K2 Thinking: +15% пропускной способности на GPU (низкая интерактивность) +12% (средняя) +10% (высокая) 💰 По стоимости обработки токенов Helios дает до 30% больше токенов на доллар, чем Vera Rubin NVL72. 🧩 Программная часть Программный стек AMD ROCm обеспечивает нативную поддержку фреймворков PyTorch, TensorFlow и JAX и предоставляет инструменты для развертывания, наблюдаемости и управления жизненным циклом инфраструктуры. 🏢 Кто уже использует Среди партнеров по внедрению ИИ в компании называют OpenAI, Microsoft и Oracle, а среди инфраструктурных партнеров — Dell, HPE, IBM и Cisco.