TSMC повышает цены на передовую упаковку CoWoS на 20% из-за спроса на ИИ
TSMC повышает цены на передовую упаковку CoWoS на 20% из-за спроса на ИИ Тайваньский полупроводниковый гигант TSMC намерен пересмотреть стоимость своих услуг в сегменте высокотехнологичной упаковки чипов. Согласно актуальным рыночным данным на октябрь 2026 года, компания планирует увеличить тарифы на передовую упаковку CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) в диапазоне от 10% до 20%. Данное решение обусловлено критическим дефицитом производственных мощностей на фоне стремительного развития индустрии искусственного интелле...Подпишись vk.ru/mebru
1 просмотров
Канал в каталоге Максиметера
51 подписчиков · Финансы и инвестиции