Qualcomm опровергла слухи о лицензировании технологии LogicFolding в соглашении с Huawei
Qualcomm опровергла слухи о лицензировании технологии LogicFolding в соглашении с Huawei Qualcomm и Huawei объявили о подписании масштабного патентного соглашения, охватывающего области искусственного интеллекта, 5G и сетевых технологий. При этом недавно представляемая Huawei технология компоновки чипов LogicFolding, предназначенная для повышения плотности транзисторов, в сделку не входит. После появления в СМИ спекуляций о включении этой технологии в лицензионный пакет, представитель Qualcomm разъяснил, что условия соглашения конфиденциальны и утверждения о выплатах за LogicFolding не соответствуют действительности. Финансовые детали сделки не раскрыты. Источник: https://3dnews.ru/1149555
1 просмотров