«Трамплин Электроникс» заключила трехстороннее соглашение с НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ» с цель...
«Трамплин Электроникс» заключила трехстороннее соглашение с НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ» с целью разработка и развития в РФ технологий полного цикла корпусирования высокопроизводительных микросхем и многопроцессорных модулей с применением метода flip-chip монтажа кристаллов с количеством выводов более 10 тыс. шт. в корпусах типов BGA, LGA Готовность производить корпусирование для «Трамплин Электроникс» также выказали и другие компании За решение исследовательских задач по поиску конструктивно-технологических решений и разработку технологий с учетом адаптации под имеющиеся материалы и производственно-технологическую базу возьмется Научно-исследовательская лаборатория «Передовые технологии корпусирования и производства 3D микросистем» (НИЛ ТКПМ) Организацию и запуск сборки линейки процессоров «Иртыш» планируется реализовать на базе нового производства АО «ЗНТЦ» Корпусирование – сложный процесс, который состоит из нескольких высокотехнологичных этапов: обработки и резки полупроводниковых пластин, подготовки и монтажа кристаллов, заполнение высокотекучим компаундом и герметизация кристаллов, установки теплораспределительной крышки корпуса и формирование внешних выводов на подложке микросхемы. Данных в открытых источниках информации об успешном или массовом корпусировании процессоров уровня технологической сложности, как у «Иртышей» в России нет. При этом, в отрасли имеется несколько компаний, которые обладают заделами и компетенциями по сборке сложных высокопроизводительных микросхем и микросборок Конструкция корпуса процессоров «Иртыша» имеют толстую теплораспределительную крышку с нанесенным металлическим термоинтерфейсом (TIM) из золота и индия для соединения с кристаллами, сборка состоит из нескольких кристаллов с массивом из более 10 тыс. медных столбиковых выводов, покрытые сверху припоем, типа cu-pillars. Всё это говорит о сложности процесса корпусирования Попытки производить корпусирование на территории России уже предпринимались, однако до массового производства пока не дошло Планируется разработать способ монтажа группы кристаллов и собственный, оригинальный способ формирования металлического термоинтерфейса и присоединения крышки к кристаллу. Материалы, которые отсутствуют в России, планируется внести в предложения на разработку. Уже существует положительный опыт в разработке материалов для корпусирования совместно с партнёрами. Для всех участников трехстолроннего соглашения это интересный амбициозный проект Чтобы массово корпусировать чипы в России, нужно поставить технологии, разработать оснастку и ПО под каждый вид установки для автоматизации, настроить линию под определенный тип изделия, решить вопросы с документацией. Все это долгий и длительный процесс. У нас и ЗНТЦ есть и подобные компетенции, и совместный опыт работы. Но процессоры «Иртыш» более сложное изделие, где есть и несколько кристаллов сразу, и более 10 тыс. выводов в одном кристалле. Такую технологию в России еще не использовали: мы будем первыми. Оборудование есть, но мы будем полностью разрабатывать технологические маршруты под линейку «Иртышей» «Трамплин Электроникс» на правах заказчика полностью финансирует все этапы разработки и производства. Таким образом проект реализуется на частные деньги инвесторов, без привлечения бюджетных средств В перспективе «Иртыш» будет первым российским процессором с подобным уровнем сложности, который не только успешно, но и массово корпусируется в России. Серийное корпусирование обеспечит и загрузку производств, и наращивание новых уникальных компетенций, и решение смежных задач - например, разработку новых материалов, которые в целом позитивно повлияют на процесс локализации корпусивания Также это дает дополнительные баллы и преимущества в Реестре Минпроторга, в том числе для конечного заказчика Макс | Телеграм