Microsoft готовит к выпуску кастомный чип.
Microsoft готовит к выпуску кастомный чип. Речь про ИИ-систему Maia 300. Это третье поколение собственных ускорителей компании. Оно сделано под инференс, то есть под запуск готовых моделей. Промышленные развертывания начнутся в 2027. Предыдущая версия, Maia 200, уже работает в Copilot и ставится в США, Европе и Австралии. Microsoft целится в то, что эффективность вырастет на 40% в разрезе токенов на мегаватт. Для дата-центров, которые упираются в энергопотребление это важно. По сравнению с Maia 200 стойка должна давать до 7 раз больше токенов. Теперь о железе. Восемь стеков HBM4 дают 18 ТБ/с при TDP 950 Вт. Вычислительные чиплеты выпускают по техпроцессу TSMC N2P. Вычисления, контроллеры памяти и ввод-вывод разнесены по разным кристаллам. Это должно удешевить производство и упростить масштабирование. Формат MXFP4 сжимает данные, поэтому в ту же память помещается больший контекст. В стойку входят 96 ускорителей. Она потребляет 167 кВт и несет 27,6 ТБ памяти HBM с суммарной пропускной способностью 1,7 ПБ/с. По нашим расчетам, на один ускоритель выходит около 288 ГБ памяти и 1,7 кВт мощности с учетом всей стойки. Ускорители связаны по Ethernet через собственный транспортный протокол. Цель Microsoft – сделать Maia основной системой инференса в своих продуктах и довести развертывания до мультигигаваттного уровня. Так компания хочет меньше зависеть от GPU сторонних поставщиков. Стоимость систем Microsoft не раскрывает. Подробности обещают на Ignite 2026. Подписывайтесь на Телекоммуналку
Канал в каталоге MAXimeter
10 790 подписчиков · IT и технологии