Intel может отказаться от «революционного» подвода питания с обратной стороны пластины,...
Intel может отказаться от «революционного» подвода питания с обратной стороны пластины, который долго рекламировался как важное преимущество. В рамках будущего техпроцесса 14A2 компания, по данным южнокорейских СМИ, планирует использовать гибридную схему: подвод питания с обеих сторон кремниевой пластины. Проблема в масштабировании. Для базовой версии 14A Intel намерена добиться шага между элементами транзисторных структур в 28 нм для нижнего металлического слоя M0. Но для его сокращения до 21 нм потребуется модификация — техпроцесс 14A2. Его ключевое новшество — сочетание подвода питания с обеих сторон пластины, хотя основной останется обратная. При уменьшении шага геометрии ниже 21 нм сопротивление на межсоединениях резко возрастает. Инфраструктура nTSV, рассчитанная на питание только с оборотной стороны, не справится — возникнут просадки напряжения. Intel попытается перераспределить нагрузку, подводя питание к лицевой стороне для вспомогательных элементов чипа. Это даст запас по мощности и плотности. Базовый Intel 14A освоят на уровне опытных образцов до конца 2028 года, в массовое производство он пойдет не ранее 2029-го. Версия 14A2 появится еще позже. В первом случае компания рассчитывает увеличить плотность транзисторов в 1,3 раза относительно Intel 18A.