Гендир АО «ЗНТЦ» Анатолий Ковалёв про собственную линию корпусирования:
Гендир АО «ЗНТЦ» Анатолий Ковалёв про собственную линию корпусирования: Насколько конкурентоспособна с аналогичным производством в Китае и странах ЮВА? В январе 2026 года мы ввели в эксплуатацию новый сборочно-испытательный комплекс площадью 1200 кв. м. Модернизация производства позволила масштабировать услуги сборки и тестирования электронной компонентной базы, разрабатываемой российскими дизайн-центрами Производственные мощности СБИК позволяют корпусировать до 200 тысяч микросхем в месяц. Ключевыми преимуществами/особенностями новой площадки являются возможность производства полного цикла специальной и потребительской электроники, доступ к современным технологиям корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса типов PBGA, FC-BGA и HFCBGA Учитывая, что взаимодействие с зарубежными производителями, в том числе китайскими осложняется действующими санкционными ограничениями, а государством реализуется политика, направленная на повышение уровня локализации производства российские компании заинтересованы собирать и тестировать чипы в России Контрактной сборкой «ЗНТЦ» занимается с 2011 года. В настоящее время сформирован пул постоянных заказчиков. В результате модернизации производства стала доступна сборка новых типов микросхем: flash память, ИС вычислительных модулей, СВЧ и силовой электроники Планируется ли масштабирование производства, например до 500 тыс.корпусов в месяц и выше? В случае повышенного спроса мы готовы рассмотреть масштабирование до 500 тыс. корпусов в месяц и выше, инвестируя в новое оборудование и инфраструктуру Услуги по корпусированию и тестированию чипов востребованы на российском рынке. Основными потребителями являются дизайн-центры, предприятия-производители микроэлектроники, не обладающие собственным сборочным производством. Уникальность сборочно-испытательного комплекса «ЗНТЦ» заключается в том числе в его гибкости и возможности адаптации как для выполнения серийных заказов, так и для работы с мелкой серией. Минимальная партия 20 штук. Мы можем обеспечить как комплексное производство, так и выполнить отдельные операции, отработать технологии. Поддерживаем стартапы, но и сотрудничаем с крупными компаниями, таким как «Цифровые Решения», «ЭЛВИС», «МЦСТ», «НИИМА «ПРОГРЕСС», «Байкал Электроникс» Удалось ли ЗНТЦ найти партнеров для производства корпусов? В течение последних лет в РФ появились производственные возможности для сборки кристаллов интегральных микросхем в новые типы корпусов. В свое время мы провели большую работу по поиску поставщиков металлокерамических корпусов для интегральных микросхем. «ЗНТЦ» работает с российскими компаниями, в том числе с «Заводом полупроводниковых приборов», «Заводом «Марс» и т.д. Кроме металлокерамики, на нашем производстве мы используем пластиковые корпуса. Сборка в корпуса HFCBGA, PBGA, FC-ВGA осуществляется по разработанными в НИУ МИЭТ технологиям Расскажите о технических возможностях сборочного производства На нашем производстве по технологии flip-chip собираются процессоры с количеством выводов до 26 000 штук. Размер кристалла может составлять от 5х5 до 25х25 мм. Что касается шага выводов, то он зависит от типа корпуса, например, для BGA корпусов, как правило, он начинается от 0,8 мм. При этом имеются решения и с меньшим шагом выводов. Есть планы по дальнейшему развитию, сейчас совместно с «НИИМА «Прогресс» ведутся работы по освоению чиплетной технологии. В ближайшем будущем будет разработана многокристальная сборка, состоящая из 5 кристаллов, соединённых на одном кремнёвом интерпозере На каждом этапе производства, предусмотрен свой вид, методы и объем контроля, а также испытания изделий, в соответствии с требованиями технических условий и технической документации, включая контроль за соответствием комплектующих изделий и материалов, требованиям нормативной документации. Процент выхода годных зависит от выпускаемой продукции, например, на сборочном производстве в среднем он составляет не менее 90% Макс | Телеграм